量产解决方案

 

 

封装

世芯与顶尖的芯圆代工厂、封测厂皆有紧密合作,使芯片从工程样品到检测、制造的全程都能够加速推进,透过紧密的合作世芯可使用先进的制程、封测技术。世芯透过与伙伴的关系合作,建立起世芯于芯片原型品方面的工程能力,世芯能尽速将原型品样品交付给客户。

 

世芯在封装上拥有可经实证的记录,包括小/轻封装(Chip Scale Package;CSP)、覆晶锡球门阵列(Flip Chip BGA)封装,以及多层基板的封装(如14层)、以及高功耗(150瓦)、高速(1.6Gbps)封装。我们也提供更佳的测试解决方案,如用先进的测试器进行更有效率的测试程序。

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