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世芯电子于台积电2019年日本技术研讨会发布最新AI设计成果

2019年6月28日,台湾台北讯

全球无晶圆厂ASIC设计领导厂商世芯电子,今日在台积电(TSMC)2019年度日本技术研讨会所展示的先进制程技术应用及设计成果中,发布了包含基于台积电7纳米制程的AI相关应用领域设计案。继四月参与首场TSMC于北美举办的技术研讨会之后,世芯已参与六月台湾与中国场次,与业界分享研发成果。

全球最大的IC制造服务公司台积电(TSMC),每年巡回欧洲、美洲、亚洲举办一年一度的技术研讨会,与所有伙伴分享领先世界的先进制程技术与后端能力,并建立与全球客户的坚强互信伙伴关系。身为TSMC价值链聚合联盟(Value Chain Aggregator)成员,世芯独特地结合先进技术、低功耗与系统级ASIC整体解决方案,搭配TSMC的生产关键技术,进而快速地迈入7纳米与更高阶制程领域。世芯电子在研讨会中展示其AI人工智能及HPC高速运算产品应用设计案,多项7纳米制程设计并进入量产,以示将全力抢攻AI高阶制程应用市场的决心。

世芯电子总经理沈翔霖表示:「每年台积电技术研讨会提供重要的制程信息,其7纳米制程成为推动人工智能的一项关键技术,让AI嵌入在许多创新的服务之中,更加速我们在AI及HPC等相关产品设计定案时效。世芯自2009以来,成为TSMC全球仅有七家VCA伙伴之一,双方长期紧密地协助客户释放创新并创造惊人的效益与成果,证明我们是台积电最佳盟友!展望未来,我们的业务核心将全力专注于人工智能及高速运算应用领域,除持续以独到的客制化先进制程技术聚焦高端领域,并给予客户专业化的设计服务,实现专属于客户的产品创新。」

 

 

关于世芯电子 (Alchip Technologies)

世芯电子股份有限公司成立于2003年,总部设于台北。提供系统公司高复杂度、高产量SoC设计及量产服务。产品的应用市场包含AI人工智能、HPC高速运算、娱乐机台、手机、通讯设备、计算机及其他消费类电子IC产品。世芯致力于为客户提供最高效益/成本比的解决方案,确保客户一次投片成功并快速将产品导入市场。世芯成立以来,已完成众多高阶制程(16纳米以下)及高复杂度SoC设计的成功案例,并于2014年10月28日于台湾证券交易所挂牌上市(股票代号:世芯-KY: 3661)。目前在美国(硅谷)、日本(新横滨)、中国(上海、无锡、合肥、北京、广州、济南)和台湾(新竹)拥有分部。

 

更多关于世芯电子的介绍请参考公司网站:

http://www.alchip.com

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