量产解决方案

 

 

量产

质量/可靠

质量政策

持续强化质量以满足客户

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

世芯实行严格的质量政策,确保产品与质量能合乎客户的需要,我们的目标是无论何时都能让客户拥有最大的满意度。

世芯的质量政策根基于3个基础原则:

  1. 确保我们完全了解我们客户的需求。

  2. 遵循ISO 9001的质量标准。

  3. 持续发展与强化质量管理系统,使世芯能成为半导体产业中的领导者。

 

质量政策的用意在于让世芯的所有工作同仁能拥有相同的准则规范,使所有同仁皆能以最新的知识、最新的技能,以及持续专注的强化提升,进而提供给客户最佳的质量服务,并让客户获得全面性的满意度。

世芯持续检讨及强化其服务,以便用高时效性、高度成本效益的方式完成客户所交付的各工作项目。

 

 

材料 制程 及产品相关之环境管理

 

SONY绿色伙伴认证内容:
 

  • 符合SONY绿色封装标准规定

  • 认证编号:SCK11089

  • 认证颁发日期:2016年9月21日

  • 认证有效日期:2018年11月30日

  • 认证机构:SONY 采购中心

 

 

 

质量可靠度保证

 

世芯的质量及可靠度保证主要由3个部分所组成:质量系统/文档控制中心、质量保证及可靠度保证。

质量系统/文档控制中心负责ISO维护、质量相关训练、质量系统改善、ISO文档控管,以及外部文档控管。我们的质量保证团队则负责评估新的供货商、供货商的质量控管,以及用工程管理方式进行各项变更。世芯透过缜密的规划、执行,以及对可靠度的专注、售前支持、及持续改善相关产品可靠性,以达成可靠度保证。

 

 

可靠度测试项

 

此表说明了新芯片或新系列芯片在进行质量验证时可接受的基础测项,这些测项会加速或立即对芯片及芯片封装造成损坏,即在更严苛条件下对芯片进行测试,并与正常条件下使用的芯片进行比较,了解个中差异。

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

验证条件叙述

 

1. 预条件:

推演、模块表面黏着(SMT)制程中的环境条件。爆裂(Pop-corn)、焊接不良等缺陷将会被发现,这些缺陷有可能肇因于不适当的模材及制程。

 

2. 高温下的存放测试(High Temperature Storage Test;HTST):

可侦测出时间与温度对存放中芯片的影响,了解温度对固态电子装置(指芯片)的伤害性。

 

3. 温度周期测试(Temperature Cycle Test;TCT):

运用不同材料的热膨胀系数来强化机械应力。并从缺陷的样品中发现脱层、封装破裂等问题。不良的模制程、导线框的完整化程序、以及裸晶贴附程序等有可能造成这些缺陷。

 

4. 高加速温度、湿度应用测试(High Accelerated temperature & humidity Stress Test;HAST):

验证封装的能耐,避免湿气侵入封装内,湿气侵入将导致金属沈积、PAD、腐蚀及故障。

 

5. 静电放电(Electro Static Discharger;ESD):

确定芯片的静电抗受力,包括人体模式(Human Body Mode;HBM)及放电装置模式(Charged Device Mode;CDM)。静电抗受力来自芯片本身的电路特性,较高的抗受力可使芯片在较差的运作条件下仍能正常运作。

 

6. 栓锁效应(Latch-up):

验证栓锁效应的电路抗受力,栓锁效应也属芯片自身特性,其特性优劣的优劣端视芯片电路的安排,此特性相当重要,栓锁效应会降低芯片超过额定电压后的抗受能力。

 

7. 高温运作下的寿命测试(High Temperature Operation Life-time Test;HTOL):

对芯片加催温度及电压,使芯片运作至毁损,进而测知芯片的寿命能耐,同时也了解芯圆厂制程技术的能耐,及估算出芯片的实际寿限。

 

不断的强化質量與服務

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

成本

 

具竞争力的MFG成本

成本效益解决方案透过PKG与测试优化,在多家芯圆代工厂间做出最佳的选择。

PKG及测试快速且经过实证的及时量产上市
透过专业及紧密合作,加上SC于先进芯圆制程、PKG及PGM测试优化等丰富经验,超过98%的芯片在首次投产即成功。

较低的物流成本
选择一次购足的SC,进而降低运送成本。

 

 

交付

 

全球物流解决方案

至2014年,世芯已出货达4,000万颗系统单芯片(SoC),其中超过50%是用40奈米/28奈米/20奈米制程生产。世芯同时提供长期与短期的全球物流解决方案,在短期方面,世芯提供其客户一个有组织、有系统的业者来管理库存,以便快速配送产品(芯片)。而长期方面,世芯能放入/找出实体配送商的位置,确保全球物流不中断。

 

世芯的长期规划是一个多阶式的流程,透过此流程使物流运营迈向成功。首先,我们在各地的「配送中心」建立一个库存场所,配送中心邻近客户的工厂,并汇总每个工厂的需求。接着,世芯协助协调客户芯片的出货,将芯片运至在地的配送中心,每个配送中心负责邻近工厂,以便立即建立客户的产品。此外,每个配送中心由世芯直接统筹,或由世芯核准的合作伙伴来统筹。

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服务

 

自动WIP系统

世芯的自动WIP系统是个具价值正在进行中的工作(Work-In-Progress;WIP)工具,此工具能维持效率,同时让我们客户的产品保持在最新进程。用户透过网页浏览器可随时随地使用此工具,我们的自动WIP系统让内部或外部用户能实时了解芯片的生产状况。

自动WIP系统的范畴涵盖整个生产程序,包括芯圆开发、CP、组装、最终测试及其它程序。自动WIP系统可区分出三大类项:WIP数据、每日出货及搁置出货的信息、以及库存信息,如库存料、库存货及FG数据。

 

 

Auto-WIP Portal