(2008年9月3日，日本东京讯)世芯电子(Alchip Technologies, Inc.)今日宣布与SONY半导体事业部(SONY Semiconductor Group)成为封装技术合作伙伴，本次结盟主要针对提升其全球客户在先进SoC/ASIC解决方案的服务。

世芯电子是给客户提供多元化晶圆厂的选择方案以及专为SoC设计与量产服务提供完整方案的ASIC领导厂商。通过提供高良率的封装技术，以及世芯长期成功验证其在高阶消费性电子产品的世界级制造能力，例如:手机、便携式游戏机及消费性产品等，此次与SONY半导体事业部的结盟，将会更有效提升对客户完整ASIC解决方案的服务。

世芯总裁暨首席执行官关建英表示: 「客户信任我们能够提供最佳的ASIC解决方案，尤其是产品需要最小芯片尺寸、增加内存容量以及整合不同种类的内存在多晶构装体(Multi-Chip Package)上。我们持续提供客户在芯片甚至在系统层级方面的成本、耗能及尺寸上的优势。由于我们拥有一次投片成功的完美纪录，客户认同我们的服务足以实现他们在ASIC方面的需求。通过SONY的先进技术以及世芯缩短产品上市时间的能力，我们能够持续协助客户使用世界领先的先进应用产品解决方案。」
SONY半导体事业部资深总经理桥本俊一(Shunichi Hashimoto)表示: 「利用SONY超过二十年的数字录像机、数字照相机以及游戏类产品方面的先进技术，以及产品类型广泛的系统级封装技术的经验优势，世芯的客户可在竞争的价格压力下获得高良率的解决方案。客户无须担心我们的封装技术方案，因为SONY的消费性产品也是采用自家的封装技术。」

关于世芯电子 (Alchip Technologies)
世芯电子有限公司，总部位于台湾台北，为高复杂度，高产量SoC设计提供硅设计及量产服务。世芯电子成立于2002年，由一群来自美国硅谷和日本的优秀工程师创办。随着IC设计技术复杂度的提高和产品快速上市的需求，世芯致力于为客户提供最高效益/成本比的解决方案，确保客户一次流片成功并快速将产品推入市场。世芯的目标客户针对的应用市场包含娱乐装置、手机，高清电视，通讯设备，电脑及其它消费类电子产品。世芯成立以来，已拥有众多高端制程(130nm, 90nm, 65nm)，高复杂度SoC设计的成功案例。世芯在美国（硅谷），日本（新横滨），中国（上海）和台湾（新竹）拥有分部。更多关于世芯电子的介绍请参见公司网站： http://www.alchip.com