ファブレスASICベンダーのアルチップ·テクノロジーズ（Alchip Technologies Limited、本社·台北市、社長兼CEO·キニング·クワン、日本法人所在地·横浜市港北区、代表取締役·長島博之、以下 アルチップ）は本日、ソニー株式会社の半導体事業本部にSoC (System on a Chip)向けASICソリューションのパッケージ・テクノロジを委託することに合意した事を発表しました。
アルチップは、SoC 設計サービスから大量生産までを網羅するトータルソリューションの提供に特化した、業界をリードするオープン・ファンドリーASICのプロバイダです。
ソニーは、携帯端末や携帯ゲーム機器に代表されるコンシューマ機器向け製品開発で先端パッケージ技術を構築してきました。今回ソニーにパッケージ実装を委託することにより、ソニーの半導体事業本部の有するシステム イン パッケージ （SiP）技術を用いたアルチップ製品を全世界の顧客向けに提供することが可能となります。ソニーが有する高歩留まりの先端パッケージ技術を、高度なチップ製造機能と共に提供できるようになり、ASICトータルソリューションの大幅な強化となります。
SiP技術は全くプロセスの異なる複数の半導体チップを同一パッケージに入れ、一つのシステムとして機能させることができるため、システム機器の小型化、高機能化が実現できると共に、開発期間を短縮できることが特徴です。
■橋本 俊一氏（ソニー株式会社 半導体事業本部マイクロデバイス事業部 事業部長）のコメント
「業界をリードするソニーの幅広いSiP技術は、デジタルビデオカメラ(DVC)やデジタルスチルカメラ(DSC)、ゲーム機器等のコンシューマ製品分野において20年を超える実績をベースに開発されたものです。アルチップのお客様は、高い歩留まり、競争力のあるコスト及び高い信頼性を有するSiP技術を用いたアルチップ製品を使用できます。」
■キニング・クワン（アルチップCEO）のコメント
「お客様は、最小のチップサイズや、メモリ密度の増加、そして異なるメモリ・タイプがマルチ・チップ・パッケージ上に混在するという困難な課題を持つ製品向けに、最も競争力のあるASICソリューションを実現するプロバイダとして、アルチップに信頼を寄せています。我々はお客様に対し、今後もコスト、消費電力、チップサイズにおける強みをシステム・レベルでも提供していきます。お客様は、ファーストシリコンサクセス（一度で正しく動作するチップを作ること）の高い実績を持つ我々が、ASICにおける課題を解決することを望んでいます。ソニーの業界をリードするテクノロジと、我々の迅速な製品の市場投入を実現する強みの組み合わせにより、アルチップは、お客様が世界一流のソリューションを使用して先進のアプリケーションを開発・製造する際の支援を行います。」
■アルチップ・テクノロジーズについて
台湾台北市に本社を置くアルチップ・テクノロジーズは、世界のトップレベルのシステム並びに半導体企業にファブレスASIC・SoC ソリューションを提供するリーディングカンパニーです。2002 年、シリコンバレーおよび日本出身の経験豊富なメンバーによって設立された同社は、顧客に開発期間短縮の利点をもたらすシリコン設計と製造ノウハウを提供しています。アルチップは、エンターテイメント機器、携帯電話、HDTV、通信機器、コンピュータおよび家電製品等、急速な成長を遂げている大量生産の エンドマーケットに対応する顧客をターゲットとしています。アルチップは、130・90nm 及び先進的なプロセス・ノードである65nm プロセスによる多数の複雑なSoC 向けに設計サービスを提供しています。Alchip は新横浜（日本）・サンタクララ（アメリカ）・新竹（台湾）・上海（中国）に拠点があります。http://www.alchip.com.
|
