量產解決方案

 

封裝

 

世芯與頂尖的晶圓代工廠、封測廠皆有緊密合作,使晶片從工程樣品到檢測、製造的全程都能夠加速推進,透過緊密的合作世芯可使用先進的製程、封測技術。世芯透過與夥伴的關係合作,建立起世芯於晶片原型品方面的工程能力,世芯能儘速將原型品樣品交付給客戶。

 

世芯在封裝上擁有可經實證的記錄,包括小/輕封裝(Chip Scale Package;CSP)、覆晶錫球閘陣列(Flip Chip BGA)封裝,以及多層基板的封裝(如14層)、以及高功耗(150瓦)、高速(1.6Gbps)封裝。我們也提供更佳的測試解決方案,如用先進的測試器進行更有效率的測試程序。

 

 

 

 

 

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