量產解決方案

 

 

量產

 

品質/可靠

品質政策

持續強化品質以滿足客戶

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

世芯實行嚴格的品質政策,確保產品與品質能合乎客戶的需要,我們的目標是無論何時都能讓客戶擁有最大的滿意度。

 

世芯的品質政策根基於3個基礎原則:

  1. 確保我們完全瞭解我們客戶的需求。

  2. 遵循ISO 9001的品質標準。

  3. 持續發展與強化品質管理系統,使世芯能成為半導體產業中的領導者。

 

品質政策的用意在於讓世芯的所有工作同仁能擁有相同的準則規範,使所有同仁皆能以最新的知識、最新的技能,以及持續專注的強化提升,進而提供給客戶最佳的品質服務,並讓客戶獲得全面性的滿意度。

世芯持續檢討及強化其服務,以便用高時效性、高度成本效益的方式完成客戶所交付的各工作項目。

 

 

材料 制程 及產品相關之環境管理

 

SONY綠色夥伴認證內容:
 

  • 符合SONY綠色封裝標準規定

  • 認證編號:SCK11089

  • 認證頒發日期:2016年9月21日

  • 認證有效日期:2018年11月30日

  • 認證機構:SONY 採購中心

 

 

 

品質可靠度保證

 

世芯的品質及可靠度保證主要由3個部分所組成:品質系統/文件控制中心、品質保證及可靠度保證。

品質系統/文件控制中心負責ISO維護、品質相關訓練、品質系統改善、ISO文件控管,以及外部文件控管。我們的品質保證團隊則負責評估新的供應商、供應商的品質控管,以及用工程管理方式進行各項變更。世芯透過縝密的規劃、執行,以及對可靠度的專注、售前支援、及持續改善相關產品可靠性,以達成可靠度保證。

 

 

可靠度測試項

 

此表說明了新晶片或新系列晶片在進行品質驗證時可接受的基礎測項,這些測項會加速或立即對晶片及晶片封裝造成損壞,即在更嚴苛條件下對晶片進行測試,並與正常條件下使用的晶片進行比較,瞭解箇中差異。

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

驗證條件敘述

 

1. 預條件:

推演、模組表面黏著(SMT)製程中的環境條件。爆裂(Pop-corn)、焊接不良等缺陷將會被發現,這些缺陷有可能肇因於不適當的模材及製程。

2. 高溫下的存放測試(High Temperature Storage Test;HTST):

可偵測出時間與溫度對存放中晶片的影響,瞭解溫度對固態電子裝置(指晶片)的傷害性。

3. 溫度週期測試(Temperature Cycle Test;TCT):

運用不同材料的熱膨脹係數來強化機械應力。並從缺陷的樣品中發現脫層、封裝破裂等問題。不良的模製程、導線框的完整化程序、以及裸晶貼附程序等有可能造成這些缺陷。

4. 高加速溫度、濕度應用測試(High Accelerated temperature & humidity Stress Test;HAST):

確認封裝的能耐,避免濕氣侵入封裝內,濕氣侵入將導致金屬沈積、PAD、腐蝕及故障。

5. 靜電放電(Electro Static Discharger;ESD):

確定晶片的靜電抗受力,包括人體模式(Human Body Mode;HBM)及放電裝置模式(Charged Device Mode;CDM)。靜電抗受力來自晶片本身的電路特性,較高的抗受力可使晶片在較差的運作條件下仍能正常運作。

6. 栓鎖效應(Latch-up):

確認栓鎖效應的電路抗受力,栓鎖效應也屬晶片自身特性,其特性優劣的優劣端視晶片電路的安排,此特性相當重要,栓鎖效應會降低晶片超過額定電壓後的抗受能力。

7. 高溫運作下的壽命測試(High Temperature Operation Life-time Test;HTOL):

對晶片加催溫度及電壓,使晶片運作至毀損,進而測知晶片的壽命能耐,同時也瞭解晶圓廠製程技術的能耐,及估算出晶片的實際壽限。

 

 

 

不斷的強化品質與服務

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

成本

 

具競爭力的MFG成本

  • 成本效益解決方案透過PKG與測試最佳化,在多家晶圓代工廠間做出最佳的選擇。

 

PKG及測試快速且經過實證的及時量產上市

  • 透過專業及緊密合作,加上SC於先進芯圓製程、PKG及PGM測試優化等豐富經驗,超過98%的晶片在首次投產即成功。

 

較低的物流成本

  • 選擇一次購足的SC,進而降低運送成本。

 

 

交付

 

全球物流解決方案

至2014年,世芯已出貨達4,000萬顆系統單晶片(SoC),其中超過50%是用40奈米/28奈米/20奈米製程生產。世芯同時提供長期與短期的全球物流解決方案,在短期方面,世芯提供其客戶一個有組織、有系統的業者來管理庫存,以便快速配送產品(晶片)。而長期方面,世芯能放入/找出全球實體配送商的位置,確保全球物流不中斷。

 

世芯的長期規劃是一個多階式的流程,透過此流程使物流營運邁向成功。首先,我們在各地的「配送中心」建立一個庫存場所,配送中心鄰近客戶的工廠,並匯總每個工廠的需求。接著,世芯協助協調客戶晶片的出貨,將晶片運至在地的配送中心,每個配送中心負責鄰近工廠,以便立即建立客戶的產品。此外,每個配送中心由世芯直接統籌,或由世芯核准的合作夥伴來統籌。

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

服務

 

自動WIP系統

世芯的自動WIP系統是個具價值正在進行中的工作(Work-In-Progress;WIP)工具,此工具能維持效率,同時讓我們客戶的產品保持在最新進程。用戶透過網頁瀏覽器可隨時隨地使用此工具,我們的自動WIP系統讓內部或外部用戶能即時瞭解晶片的生產狀況。

 

自動WIP系統的範疇涵蓋整個生產程序,包括晶圓開發、CP、組裝、最終測試及其他程序。自動WIP系統可區分出三大類項:WIP資料、每日出貨及擱置出貨的資訊、以及庫存資訊,如庫存料、庫存貨及FG資料。

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