世芯电子第三季营收刷新2022财年以来新纪录

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世芯电子创下2022财年的新纪录，第三季度收入达到1.175亿美元，比2021年第三季度的9,410万美元收入同比增长……

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世芯电子上半年营收和净利创新高

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全球ASIC设计领导厂商世芯电子公布2022年第二季财报。第二季度营收创下了历史新高。累计2022 年上半年的营收达到1.946亿美……

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世芯电子提高先进封装研发投资以满足高性能运算IC市场需求

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近年来先进封装（Advanced Package）成为了高性能运算客制化芯片（High Performance Computing ASIC）成功与否的关键。随着市场需求不断升级，世芯电子致力于投资先进封装关键技术，将其更有效率的整合到芯片设计供应链中， 以实现全客制化的合作模式。

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世芯电子公布第一季营运与财务概况

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全球ASIC设计领导厂商世芯电子公布第一季财报，其税后净利再度创下历史新高，先进工艺技术亦为各区域营收分布及贡献创下两项新纪录，写下新的里程碑……

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先进FinFET工艺的多项流片巩固了世芯电子的业界领先地位

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世芯电子完整体现了其在先进FinFET（先进鳍式场效电晶体）的技术组合并且成功完成在台积电7/6/5纳米的流片。除了先进 FinFET的技术组合，世芯的……

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世芯电子年营收连四年创新高

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全球ASIC设计领导厂商世芯电子公布2021年度财报，其营收、净利润和每股收益再次创下历史新高，第四季营收亦高于去年同期，缴出亮眼成绩……

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世芯电子公布其第一季营运与财务概况

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全球ASIC设计领导厂商世芯电子今日公布其财务报表，2020年第一季营业额为五千零四十九万美元，税后净利五百七十九万美元。世芯表示……

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世芯电子强力推出高速运算先进封装技术服务

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全球ASIC设计领导厂商世芯电子今日展示针对高速运算（HPC）等级的先进封装—Chip-on-Wafer-on-Substrate（基板上晶圆上芯片，以下简称CoWoS）技术服务，宣示其拓展HPC市场版图的决心……

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AI热潮持续助攻，世芯7纳米应用芯片需求强劲

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AI人工智能浪潮狂涌，客制化IC领导厂商世芯电子(3661)凭借成熟的先进制程设计技术屡获厂商青睐，今年度已有多款7纳米制程的人工智能应用产品方案设计定案并陆续进入量产……

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世芯电子于台积电2019年日本技术研讨会发布最新AI设计成果

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全球无晶圆厂ASIC设计领导厂商世芯电子，今日在台积电(TSMC)2019年度日本技术研讨会所展示的先进制程技术应用及设计成果中，发布了包含基于台积电7纳米制程的AI相关应用领域设计案……

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