世芯电子第三季营收刷新2022财年以来新纪录

世芯电子创下2022财年的新纪录,第三季度收入达到1.175亿美元,比2021年第三季度的9,410万美元收入同比增长……

世芯电子上半年营收和净利创新高

全球ASIC设计领导厂商世芯电子公布2022年第二季财报。第二季度营收创下了历史新高。累计2022 年上半年的营收达到1.946亿美……

世芯电子提高先进封装研发投资以满足高性能运算IC市场需求

近年来先进封装(Advanced Package)成为了高性能运算客制化芯片(High Performance Computing ASIC)成功与否的关键。随着市场需求不断升级,世芯电子致力于投资先进封装关键技术,将其更有效率的整合到芯片设计供应链中, 以实现全客制化的合作模式。

世芯电子公布第一季营运与财务概况

全球ASIC设计领导厂商世芯电子公布第一季财报,其税后净利再度创下历史新高,先进工艺技术亦为各区域营收分布及贡献创下两项新纪录,写下新的里程碑……

先进FinFET工艺的多项流片巩固了世芯电子的业界领先地位

世芯电子完整体现了其在先进FinFET(先进鳍式场效电晶体)的技术组合并且成功完成在台积电7/6/5纳米的流片。除了先进 FinFET的技术组合,世芯的……

世芯电子年营收连四年创新高

全球ASIC设计领导厂商世芯电子公布2021年度财报,其营收、净利润和每股收益再次创下历史新高,第四季营收亦高于去年同期,缴出亮眼成绩……

世芯电子公布其第一季营运与财务概况

全球ASIC设计领导厂商世芯电子今日公布其财务报表,2020年第一季营业额为五千零四十九万美元,税后净利五百七十九万美元。世芯表示……

世芯电子强力推出高速运算先进封装技术服务

全球ASIC设计领导厂商世芯电子今日展示针对高速运算(HPC)等级的先进封装—Chip-on-Wafer-on-Substrate(基板上晶圆上芯片,以下简称CoWoS)技术服务,宣示其拓展HPC市场版图的决心……

AI热潮持续助攻,世芯7纳米应用芯片需求强劲

AI人工智能浪潮狂涌,客制化IC领导厂商世芯电子(3661)凭借成熟的先进制程设计技术屡获厂商青睐,今年度已有多款7纳米制程的人工智能应用产品方案设计定案并陆续进入量产……

世芯电子于台积电2019年日本技术研讨会发布最新AI设计成果

全球无晶圆厂ASIC设计领导厂商世芯电子,今日在台积电(TSMC)2019年度日本技术研讨会所展示的先进制程技术应用及设计成果中,发布了包含基于台积电7纳米制程的AI相关应用领域设计案……